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華映獲工研院技轉 攻軟性AMOLED
（中央社記者張建中新竹2015年8月5日電）面板廠華映(2475)與工研院簽署技術移轉合約，搶攻軟性主動式有機發光二極體(AMOLED)市場。
工研院院長劉仲明表示，順應智慧手持裝置逐步朝向輕、薄、耐衝擊及可摺疊發展趨勢，工研院開發出軟性AMOLED面板製程技術。
華映總經理林盛昌指出，華映自2012年起與工研院展開軟性顯示器方面技術合作，並投入可摺疊AMOLED技術研發。
林盛昌說，這次是結合華映自有的氧化物薄膜電晶體技術，與工研院影像顯示科技中心的2.5代線，研發可摺疊AMOLED面板整合量產製程技術。
未來隨著技術成熟，華映將逐步將導入自身4.5代產線生產，將可提供客戶更台南信用貸款 兆豐信用貸款 國泰世華信用貸款多元智慧手持裝置與穿戴裝置用面板產品。
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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/華映獲工研院技轉-攻軟性amole信貸比較 2016 哪家銀行信貸比較好過 信貸d-052333641.html
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